經歷前期快速回撥後，近期科技板塊迎來階段性反彈科技。科技主線的修復能否延續？新一輪趨勢性上漲行情的開啟，需要什麼條件和催化？請看本週機構研判。
上證報中國證券網訊（記者 汪友若）經歷前期快速回撥後，近期科技板塊迎來階段性反彈科技。科技主線的修復能否延續？新一輪趨勢性上漲行情的開啟，需要什麼條件和催化？請看本週機構研判。
中信證券科技：科技持倉繼續向核心資產集中
8月初的市場修復更多還處於超跌反彈階段，尚未過渡到基本面趨勢定價的階段科技。後續隨著市場流動性和價格發現機制恢復正常，8月配置思路應當由交易超跌反彈逐步轉向均衡化。投資組合應向具備核心競爭力的科技龍頭，以及基本面穩健、估值和籌碼位置較低的非科技景氣方向進行再平衡。具體配置上，科技板塊內部，中信證券建議藉著AI漲價品種反彈，及時向核心資產（如燃氣輪機、晶圓製造平臺以及半導體裝置等）調倉，更加重視“量的確定性”，審慎對待“價的爆發性”。對於非科技板塊，重點增配能化、有色、創新藥以及有出海潛力的頭部券商。
中信建投證券科技：行業配置圍繞超跌修復和景氣改善展開
目前大盤 “W型底部” 已經形成，前期擔憂情緒明顯緩解，修復行情如期展開科技。歷史經驗顯示，目前A股整體反彈時間仍然較短，修復程度約為歷史平均水平的一半，8月修復行情有望延續。其中科技成長風格前期跌幅較大，當前修復程度仍然偏低，仍有較大反彈空間。建議投資者行業配置依然圍繞超跌修復和景氣改善的思路進行，重點關注AI算力（PCB/CCL、半導體裝置/材料、先進封裝等）、創新藥（CRO/CDMO）、有色金屬（工業金屬、貴金屬、戰略小金屬等）、機械裝置。
中國銀河證券科技：8月A股正從“預期博弈”轉向“現實驗證”
8月A股市場正從“預期博弈”轉向“現實驗證”，圍繞業績、政策、外圍風險三大線索展開科技。首先是業績驗證，8月中下旬是A股半年報披露最密集的視窗，市場有望圍繞業績預期驗證展開定價。從業績預告情況來看，非銀金融、資源週期漲價鏈、硬科技相關細分領域景氣確定性更強。二是政策驗證，“六張網”建設有望提速，相關專案將直接撬動建築、電力裝置、算力、光通訊、物流等產業鏈訂單上行。三是外圍風險驗證，美聯儲政策路徑仍是全球市場關注焦點。經歷前期籌碼消化與估值調整後，A股市場修復基礎持續夯實。策略上建議投資者保持耐心與均衡，以業績確定性為矛、以防禦性資產為盾。短期來看，結構性行情預計仍是主線。
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東吳證券：大盤底部蓄勢科技，新一輪行情徐徐展開
從市場波動、股價位置、擁擠度、融資四個維度來看，當前市場已經進入降波築底的階段，而接下來8月的業績期將是關鍵的變奏點，AI主線有望再度走強科技。覆盤歷史經驗，AI科技板塊正處於估值消化的階段性休整階段，產業上行趨勢依然明確：AI商業化落地程序持續加速，開源模型的技術迭代與場景滲透有望開闢全新收入增量，行業景氣具備堅實支撐。預計隨著半年報業績期臨近，核心科技賽道業績將持續兌現並伴隨盈利指引上修，推動板塊重回盈利與估值共振的上行通道。
中泰證券：科技反彈是否一蹴而就科技？
本週全球科技股反彈，全球AI板塊風險偏好持續修復科技。7月的科技股調整源於槓桿資金出逃而非產業基本面惡化，只要AI技術有真實進展，押注生產率提高的資金就有望迴流。在全球AI資本週期未見頂的判斷下，8月市場震盪築底，但全年仍有望創新高。建議投資者逐步提高以科創50為代表的高階製造、國產半導體裝置龍頭相關配置，同時物理AI落地受益領域如衛星、光纖、鎢鉬等也值得關注。防禦倉位上，不應簡單配置高股息和白酒，而是轉向與高階製造結合的化工、工程機械及精密裝置龍頭。
方正證券科技：超跌反彈進入攻堅期
本週市場大幅反彈，超跌反彈的過程中，科技仍是彈性最大的方向科技。與此同時，有色、化工、醫藥等非科技板塊，以及商業航天、機器人等題材股也有不錯表現。一方面，科技板塊超跌反彈幅度還有空間，但後續科技股也需要精選結構，重點關注海外算力中擁擠度不高的核心標的，以及國產算力中景氣確定性較強的半導體裝置和材料。另一方面，半年報視窗背景下，非科技板塊中有景氣度、有催化劑的行業更容易獲得市場青睞。整體而言，市場普漲修復之後，隨著指數進入前期籌碼密集分佈區間，超跌反彈進入攻堅期，投資者需保持信心與耐心。
興業證券科技：優質硬科技龍頭已具備較高配置價效比
7月的市場調整改變的是股價位置、估值和籌碼層面的分化，但沒有改變的是景氣層面的分化科技。當前優質硬科技龍頭已經具備較高的配置價效比。本週，隨著流動性和情緒的擾動過去、基本面定價權重提升，市場已經在逐步交易這種配置價效比的提升。對於本輪AI行情而言，後續若出現能夠驅動全球資本開支再次上修的新敘事，尤其是AI新應用與新場景的開啟，行情有望回到前高。
廣發證券科技：尋找產業邏輯未被破壞、短期交易壓力釋放的科技方向
7月科技板塊調整主要源於兩類預期變化：一是此前交易供給瓶頸的AI通脹環節出現擴產預期，市場重新評估供需格局；二是部分AI製造業環節受北美大型雲廠商資本開支預期擾動，市場擔憂需求斜率放緩科技。因此，本輪反彈可重點尋找兩類錯殺方向：一是供給擴張預期存在，但核心瓶頸仍未解除的環節；二是需求預期受到擾動，但自身具備獨立產業邏輯的環節。超額收益機會主要集中於產業邏輯未被破壞、且短期交易壓力釋放充分的科技方向，如光晶片（EML/CW） 、PCB-MSAP、液冷泵、光纖預製棒、載體銅箔等細分領域。
國金證券科技：實物資產、出口出海等非AI資產有望成為主線
本週全球主要股市呈現不同程度的企穩反彈，尤其是此前高波動的科技資產波動率下降、股價上漲科技。值得關注的是，近期市場上漲的廣度相比今年5月至6月更為均衡，市場的關注焦點轉向非AI領域，有色金屬、機械裝置等非AI資產本週錄得較高漲幅。科技板塊方面，電子、通訊超跌反彈，但科技資產內部同樣分化，相比機構抱團股而言，產業鏈內的非抱團股表現出更高的股價彈性。往後看，非AI領域（實物資產、出口出海）有望成為市場主線：首先，大宗商品反彈已經確立，能源+金屬的組合將從3月以來整體下行轉換進入整體上行時期；其次可關注工程機械、電網裝置、煉化等中國製造方向；第三，紅利資產仍是絕對收益資金的核心迴流方向。
光大證券科技：關注情緒修復下的反彈行情
市場情緒目前已經處於2024年9月24日以來的低位，兩市融資餘額也已經回落至今年4月前後的位置，在合適的催化之下，預計市場情緒將出現修復，市場也有望走出一波反彈科技。綜合市場風格、基本面、資金面、交易面、估值五個維度構建的“五維行業比較框架”下，有色金屬、煤炭、商貿零售、電力裝置、電子等行業排名靠前，在8月份值得重點關注。
風險提示：國際貿易摩擦加劇；海外流動性超預期收緊；海外經濟超預期衰退；地緣政治衝突超預期科技。以上觀點均來自已公開的證券研究報告，不代表本平臺立場，敬請投資者注意投資風險。
