硬科技企業為何在今年扎堆湧向資本市場科技？這股熱潮又將如何影響中國產業升級的程序？
8月11日，珈凱生物、超純應材和國儀公司三隻新股分別登陸北交所、創業板和科創板，首日漲幅均超100%科技。其中，超純應材表現尤為亮眼，漲幅達到662.24%。
這只是硬科技企業密集叩響資本市場大門的一個縮影科技。貝殼財經記者據Wind統計，按招股日期算，今年以來上市企業達101家，九成已經上市交易，格林生物、高凱技術、宇樹科技、頻準雷射等10家已進行招股，即將上市交易。
從上市板塊來看，企業在北交所上市最為集中，達到52家科技。相比之下，主機板有16家，科創板有17家，創業板有16家。
“今年硬科技企業集中上市，我更願意把它理解為資本市場功能的一次切換科技。”中泰證券策略首席分析師徐馳向貝殼財經記者表示，過去我國很多產業擴張，主要靠銀行信貸、地方政府和地產鏈條提供資金，但AI、儲存、機器人、商業航天等行業，前期投入大、研發週期長、失敗機率也高，天然更適合股權資本。
在他看來，現在北交所、科創板、創業板都在擴容，本質上是把資本市場更深地嵌入產業升級過程科技。進入“十五五”時期，隨著新質生產力逐漸成為核心抓手，股權融資的重要性只會繼續上升。某種意義上，這也是從過去土地財政、債務融資逐步轉向股權財政的一部分。
金融街證券分析師蔡萌萌認為，晶片、機器人等硬科技賽道前期研發投入大、回報週期長，科技龍頭擴產、技術迭代離不開長期資本的支援科技。科創板允許未盈利優質企業上市，北交所持續吸引專精特新企業，多層次資本市場體系不斷成熟。
中航證券首席經濟學家董忠雲對貝殼財經記者表示，本輪IPO熱潮是AI產業週期上行、註冊制制度紅利、國家產業戰略多重因素催生的資本化浪潮，上市標的集中在儲存晶片、人形機器人、AI大模型、算力晶片、商業航天等高景氣賽道，其中，北交所承接專精特新中小企業，“兩創板”承接已經商業化落地的科技製造龍頭企業科技。
在董忠雲看來，今年硬科技企業集中上市主要有三大原因，第一，產業週期拐點到來，AI算力爆發拉動儲存、算力硬體、具身智慧機器人需求；半導體、高階裝備迎來國產替代規模化落地科技。長鑫科技、宇樹科技等企業技術已經度過實驗室階段，可以產生訂單和營收，企業迎來最佳上市視窗期。
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第二，硬科技企業研發投入大、週期長，資本消耗大，僅憑企業經營利潤擴張產能速度太慢，需要資本市場資金支援科技。
第三，資本市場制度全面向硬科技傾斜，註冊制包容性上市門檻放寬，允許尚未完全盈利、高研發投入的科創企業申報；科創板開通快速預審通道，宇樹科技從受理到過會僅用了4個月；北交所持續擴容、服務大量專精特新企業，多層次資本市場已為科技企業搭建快速、便捷的上市通道科技。
隨著長鑫科技市值登頂，宇樹科技以超200倍市盈率招股，關於硬科技企業估值泡沫同樣引發討論科技。
有觀點認為，高估值是對硬科技價值的重新定價，源於對硬科技賽道的長期樂觀預期；也有觀點指出“高估值與業績不匹配風險”科技。
蔡萌萌稱，傳統制造、消費等行業定價更加關注盈利與估值匹配，硬科技行業高估值是高成長預期、高技術壁壘、高戰略價值等產業屬性共同影響下的定價結果科技。長鑫科技上市補齊A股儲存晶片核心資產的空白，順應了AI算力驅動的儲存高景氣週期，同時也強化國產算力供應鏈安全。
“硬科技估值不能只看靜態市盈率科技。”徐馳認為，傳統制造業更注重當期利潤，硬科技買的是未來幾年技術路線、市場份額和產業地位，所以，估值裡天然包含很高的“期權價值”，但這不代表高估值沒有風險。
“200倍市盈率，實際上已經把未來很高的增長提前計入了科技。一旦技術迭代不及預期、競爭格局惡化，或者擴產以後利潤兌現跟不上，估值回撤也會很快。”徐馳強調，判斷是不是泡沫，關鍵不只是今天貴不貴，而是未來兩三年能不能把今天市場給出的預期，真正變成收入、利潤和現金流。
董忠雲也認為，是否存在泡沫主要是看估值能否被未來3‑5年營收增速消化，是否擁有不可替代的技術壁壘、穩定的下游客戶以及持續迭代的研發能力科技。“頭部硬核龍頭企業擁有專利壁壘、全鏈條自研、大批次出貨能力，業績可以隨行業景氣持續兌現，不存在明顯泡沫，但部分沒有核心自研能力、只是蹭AI、機器人概念、營收體量小的企業被資金爆炒，估值脫離商業化能力，這類標的存在估值泡沫。”
“硬科技的高估值，本質是資本市場為未來的產業革命、國產替代紅利、技術壟斷紅利提供估值溢價，因此不能用傳統企業的市盈率水平來衡量晶片、人形機器人、大模型企業科技。”董忠雲強調。
硬科技企業上市，“預備軍”還在擴容科技。
貝殼財經記者梳理看到，長江儲存、DeepSeek、藍箭航天等一批明星企業也在緊鑼密鼓地推進IPO科技。
Wind資料顯示，粵芯半導體、燧原科技等70家企業IPO稽覈透過但尚未發行，其中，55家今年過會科技。這些企業主要排隊登陸北交所、創業板和科創板，衝刺主機板的企業僅有7家。
這一上市熱潮離不開政策加持科技。科創板第五套標準適用範圍已擴充套件至人工智慧、量子科技、生物製造、具身智慧、腦機介面、6G等前沿領域，為更多硬科技企業開啟了上市通道。
對此，徐馳稱，過去A股很多科技投資，本質上還是在對映海外產業鏈科技。如果儲存、大模型、GPU、商業航天等企業進入資本市場，A股才開始擁有一批能夠定義產業方向的核心資產。上市以後也不只是多了一條融資渠道，它還會重新給上下游定價，並帶動併購整合、人才激勵和產業資本投入，形成資本、研發和產業擴張之間的迴圈。不過，上市數量多不等於產業升級自動完成，資本市場還要承擔篩選功能，最終考驗企業是否真正有技術、訂單和現金流。
蔡萌萌認為，硬科技企業密集衝刺IPO是資本助力產業升級、推進科技自立自強的重要訊號科技。這些科技龍頭上市後將帶動上下游裝置、材料、關鍵零部件企業協同突破，加速關鍵產業鏈自主可控。同時，大規模科技龍頭在境內IPO，拓寬了一級市場資本退出路徑，引導更多資金投向早期前沿科技企業，支援商業化早期企業開展技術驗證，激發源頭創新，推動產業高階化發展。
董忠雲強調，硬科技企業密集排隊上市，可以從三大方面來理解，包括加速完成國產替代，重塑國內產業鏈安全；打通科技-產業-金融正向迴圈，攻堅卡脖子技術；最佳化國內產業結構，完成經濟動能切換科技。
