中信證券：迴歸常態科技，調整預期
北美AI鏈經過半個月的修復，漲價鏈條的賠率明顯下降，近期AI敘事上有一些邊際變化，但尚不足以帶動整個板塊重估，還需要耐心等遠期新敘事的出現科技。非美市場出海方面，中歐貿易爭端在未來一段時間可能會繼續焦灼，壓制不少高階製造板塊估值，同時臨近半年報密集披露期，匯兌損失的影響亦不容小覷。對於純內需品種，國產算力景氣相對優勢明顯，但考慮到估值對於遠期敘事的樂觀反映，板塊資金情緒或無法獨立於北美AI鏈。
整體而言，不少板塊的產業趨勢仍然向上，但制約估值擴張的因素在增多，上行節奏可能放緩，市場機會或將更多體現為具備業績支撐品種的估值修復科技。後續市場降波的過程也是籌碼結構最佳化、優質資產被重新定價的過程，為中長期行情的延續夯實基礎。配置上，在科技板塊內部，建議藉著AI漲價品種反彈，及時向核心資產（如燃氣輪機、晶圓製造平臺以及半導體裝置等）調倉，更加重視“量的確定性”，審慎對待“價的爆發性”。對於非科技板塊，重點增配能化、有色、創新藥以及有出海潛力的頭部券商。
國泰海通：重振旗鼓科技，部署“金秋”
由於7月股市較大回撤導致的微觀結構受損與市場信心受挫，市場修復需要時間交換預期（換手），近來有些反覆是正常的科技。從基本點看，無風險利率下降、資本市場制度改革與經濟結構轉型，市場有較強承託力， “轉型牛”的歷史程序不會就此前挫折結束。對於後市，股市將逐步迎來“金秋行情”，應積極部署。
看好秋季行情科技。1）新興科技與材料：企業AI滲透加速，疊加國產開源模型能力提升，AI產業和算力投資迎來增長長坡。推薦：半導體裝置/國產晶片/通訊裝置/有色金屬/非金屬新材料等。2）優勢製造：中國企業面向全球需求並參與全球競爭，形成新增長勢能與競爭優勢。推薦：電力裝置/機械裝置/醫藥等。3）大金融與高分紅：穩定回報預期同樣重要，推薦：券商/銀行與高分紅。
華泰證券科技：震盪期沿景氣擴散再平衡
上週海外擾動升溫，日本加息預期推動全球流動性預期收緊，港股尤其恒生科技承壓，A股震盪分化，主線持續性不強科技。短期看，雙創超跌反彈接近尾聲，市場進入震盪築底和再平衡階段。中期看，7月經濟資料外需偏強內需階段性偏弱、有效需求待催化，但中觀景氣改善面在擴散，盈利預期上修方向與景氣改善線索一致，向上趨勢基礎未變，關注三季度政策視窗和盈利修復廣度的訊號。
配置上，AI鏈仍是首選，其中通訊裝置居首，其次國產算力鏈、AI電力；其他方向關注盈利預期不弱的CXO龍頭、有色和出海鏈龍頭；紅利底倉繼續持有，配置低波型的銀行和交運科技。
中信建投：A股科技修復為何弱於海外科技？
7月底全球科技去槓桿基本結束，海外科技在宏觀約束緩解和產業景氣驗證下率先修復，市場重新由資金面定價轉向基本面定價科技。A股科技修復相對偏慢，主要源於前期加速上漲積累的成交擁擠、融資盤壓力及監管降溫，而非產業趨勢發生逆轉。歷史經驗表明，資金結構主要影響行情節奏，中期方向仍由業績兌現決定。當前算力產業鏈需求仍具韌性，A股科技修復尚未結束。
行業配置上，科技方向優先關注基本面能夠持續驗證的光通訊、伺服器、PCB，以及具備自主可控邏輯的國產GPU和半導體裝置，不建議重新追逐缺乏業績支撐的二三線邊緣公司科技。同時關注產業催化相對獨立、業績逐步兌現的創新藥，以及受益於AI基礎設施和電網投資需求的工業金屬。
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招商證券：市場分歧加大科技，佈局結構性行情
近期市場快速反彈後轉為震盪，本質上是基於美聯儲TACO與非農、就業資料，交易寬鬆流動性與降息預期科技。對於市場而言，8月以來由宏微觀流動性改善共振帶來的風險偏好回升和市場系統性修復或已進入尾聲，疊加半年報業績集中披露視窗臨近，市場將更加聚焦於業績主線的結構性機會。
配置上建議沿科技創新+企業出海+傳統低估值再平衡三線均衡佈局，重點關注電子、電力裝置、化學制藥、有色金屬、煤炭科技。主題可關注人形機器人，在AI加速向物理世界滲透的背景下，人形機器人正從概念展示逐步進入產業化驗證階段。從技術環節看，宇樹科技等國內整機廠商持續推出新品、特斯拉Optimus量產預期持續升溫，以及具身智慧大模型、執行器、靈巧手、感測器等關鍵環節不斷迭代，產業主線已逐漸在真實場景中創造實際價值。
申萬宏源：消化微觀結構問題後科技，反彈再延續
超跌反彈阻力如約增加，重申AI產業鏈重拾強勢“四步走”推演科技。短期，需先消化微觀結構問題，隨後9月可能反彈延續，特別是行穩致遠政策發力視窗，長中短期樂觀預期可能集中發酵，這可能才是本輪反彈行情的高點。資金正迴圈難快速回到6月底的狀態，那麼股價創新高就需要基本面預期超越6月底。AI鏈總體迴歸前高的線索尚未出現，短期結構選擇的重點是比較超跌反彈能夠修復前期跌幅的程度。
短期，結構選擇重點尋找超跌反彈中，能夠更大程度上修復跌幅的方向科技。國產算力鏈和AI小盤股“中期掩護短期”，是彈性更高的方向。另外，全球算力通脹鏈中，基本面向下拐點較晚的方向，更容易兌現高彈性，典型是儲存（也是國產鏈更好）。同時，短期小級別催化也會強化反彈幅度，典型是PCB。
國金證券科技：市場是流動的
分母側驅動力減弱後，AI資產與非AI相關的實物資產逐漸步入平臺期科技。往後看，AI相關資產的優勢是當下仍在高景氣，然而不利因素在累積，如果AI產業鏈新發債務與收入兌現比值持續抬升，這將極大約束雲廠商與大模型廠商的融資能力與資本擴張。而伴隨著美國經濟與非美經濟基本面的收斂，類似於2025年末與2026年初的AI槓桿率上行，美債實際收益率下行的場景重新出現後，實物資產的彈性也將顯現。
市場仍在糾結期，推薦：第一，大宗商品底部已經確立，能源+金屬的組合將從3月以來整體下行轉換進入整體上行時期，美伊衝突只決定內部分配關係，當前推薦：能源（煤炭、石油石化）、有色金屬（金、銅、鋁）科技。第二，紅利風格受益於絕對收益者的切換，高股息+低波動+穩定現金流的紅利資產仍是絕對收益資金的核心迴流方向。第三，關注工程機械、電網裝置、煉化等方向。
銀河證券科技：三因素仍是A股定價的關鍵
外部約束條件出現邊際緩和，為市場震盪修復提供基礎支撐，但資金博弈與分歧狀態下，行情執行過程中仍將伴隨節奏波動與反覆，板塊輪動與結構性分化或將延續科技。三大核心因素持續影響市場定價與走勢節奏。一是地緣衝突反覆摩擦下的原油價格走勢。二是美聯儲貨幣政策預期的邊際變化。三是國內政策預期與落地節奏。
配置機會：成長主線輪動擴散方向，建議關注晶片、半導體裝置與材料、元件，以及人形機器人、商業航天、儲能/電力配套、創新藥等成長擴散方向科技。“六張網”新老基建協同發力，政策落地預期升溫，建議關注電力、算力、通訊裝置、水利、建築材料、鋼鐵板塊。佈局中長期高確定性防禦底倉，關注金融、公用事業、煤炭等。順週期資源品估值修復，關注有色金屬、基礎化工等。
東吳證券：主線行情的重啟還缺哪些拼圖科技？
主線大級別行情的重啟仍需補齊三塊關鍵拼圖科技。其一，籌碼層面，指數行至年線附近遭遇上下方套牢盤與獲利盤的拋壓，這一矛盾的化解更多依靠時間。其二，宏觀流動性層面，科技股定價邏輯已轉向“舉債擴張的ROI兌現”、對金融條件高度敏感，而全球長債收益率處歷史高位，美債期限溢價受財政擔憂、供需錯配與政策不確定三重壓力推升，預計拐點可能出現在年內靠後視窗。其三，產業層面，當前技術迭代與財報形成順風、風險偏好回暖，而全板塊趨勢行情的重啟有待AI產業“蛋糕做大”的核心佐證。
拼圖補齊前，市場大機率延續偏輪動格局科技。科技硬體的結構性修復中，可沿三條線索佈局：一是“量增”邏輯主導、無新增產業爭議的方向（如半導體裝置、PCB鏈）；二是漲價主線中供給壁壘真實偏高、中長期供需格局未現鬆動的分支；三是財報季裡迎來預期上修的品種。非科技方向的輪動中，醫藥創新鏈、有色、機器人、軟體等同樣具備關注價值；優質低波紅利仍具配置價值；存量博弈格局下小微盤亦相對佔優。
光大證券：內外流動性改善科技，市場或繼續震盪修復
市場或將震盪修復科技。一方面，兩市融資餘額已從此前的高點顯著回落至今年3、4月份水平，且近期融資餘額企穩跡象明顯，市場籌碼結構趨於健康，為修復行情的展開奠定了穩固的資金基礎。另一方面，市場整體換手率已降至“924行情”以來的相對低位，交易擁擠度大幅緩解。此外，美國7月CPI資料繼續回落，市場對美聯儲的加息預期隨之降溫，全球流動性收緊的擔憂邊際緩和，這對於成長風格估值與新資金迴流的壓制均有所減弱。
配置方向上，關注三條業績主線科技。科技硬體（半導體/AI算力/儲存），科技板塊仍為本輪業績改善最強方向，半年報預告預喜比例超八成。漲價鏈（有色金屬/化工/煤炭），受益於PPI同比增速維持高位，業績兌現確定性高。出口製造（儲能/電力裝置/汽車），受益於全球製造業補庫+供應鏈優勢，三季度業績仍然有改善空間。其他細分方向包括非銀金融（券商），醫藥/CRO（創新藥出海）、軍工（訂單回暖）等。
責編科技：王璐璐
校對科技：楊舒欣
